ファブレスICサービス
カスタムフォトニックチップ設計、電子チップおよびプリント基板（PCB）設計、電子フォトニック統合、さらに完全なシステム設計サービスを提供しています。経験豊富なエンジニアチームが、すべてのニーズに対して高品質でコスト効果の高いソリューションを提供します。
フォトニック集積回路 (PIC) サービス
当社は以下のサービスを提供しています:
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カスタム設計サービス: さまざまなアプリケーション (通信、データ通信、量子、人工知能 (AI) など) 向けのフォトニック コンポーネント、サブシステム、または完全なシステムのモデリング、シミュレーション、設計、および設計ルール チェック (DRC)。
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レイアウト サービス: 製品開発キット (PDK) ライブラリと特定のファウンドリ技術を使用した PIC のレイアウト。
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設計支援: 社内の設計チームに対するエンジニアリング支援。設計、レイアウト、DRC 作業の支援、および製造、テスト、パッケージングの設計に関するガイダンスを含むレビューとチェックを行います。
電子集積回路 (EIC) サービス
当社は以下のサービスを提供しています:
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カスタム EIC 設計サービス: さまざまなアプリケーション向けのアナログおよびデジタル電子部品、サブシステム、または完全なシステムのモデリング、シミュレーション、設計、および設計ルール チェック (DRC)
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設計支援: 社内の設計チームに対するエンジニアリング支援。設計、レイアウト、DRC 作業の支援、および製造、テスト、パッケージングの設計に関するガイダンスを含むレビューとチェックを行います。
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フィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) 設計サービス: レジスタ転送レベル (RTL) 設計、シミュレーション、検証、FPGA プロトタイピング、知的財産 (IP) コア開発、他のコンポーネントとの統合
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PCB 設計サービス: 回路図キャプチャ、PCB レイアウト、プロトタイピング、テスト、製造など、PCB 設計サービスのフルレンジを提供します。最新のソフトウェアとツールを使用して、コンパクトで効率的、かつパフォーマンスが最適化された回路基板を作成します。
電子フォトニック統合
当社の技術は、電子コンポーネントと光子コンポーネントを 1 つのチップに統合し、電子信号と光子信号の両方を処理できるハイブリッド/異種システムを実現します。これにより、データ転送の高速化と効率化、消費電力の削減、パフォーマンスの向上が実現します。データ転送を次のレベルに引き上げる方法につい ては、今すぐお問い合わせください。
完全なシステム設計
完全なシステム設計で、ビジネスを次のレベルへ引き上げましょう。当社の専門家がお客様のニーズや要件に応じたシステム設計をサポートします。適切なハードウェア、ソフトウェア、データベース、およびデータ構造を特定し、スケーラブルで柔軟性が高く信頼性のあるシステムを実現します。当社のサポートにより、業務を効率化し、コストを削減し、パフォーマンスを向上させることができます。お問い合わせはぜひこちらから、ビジネスを次のレベルに引き上げる方法についてお知らせください。